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2007年09月14日
SEMICON Japan 2007 へ出展のお知らせ
- 高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通し、常にお客様のご要望にお応えしています。2007 年も、千葉県幕張にて開催される、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。今回、「Surface Creation (面の創造) の探求」をテーマとし、平担化を限りなく追求するスピードファムの最新の取組みを紹介します。
- 今回の主な展示内容は以下の通りです。
- デバイス用エッジポリッシャー (EPD)
EPDは、フロントエンド・バックエンドを含めた多様なノードのファブリケーションにおいて、デバイス歩留りの最大化を実現するため、EPD の持つ広汎で柔軟なプロセス適応力とお客様のファブリケーションステップとのコラボレーションを提案します。 - 300mmシリコンウェーハに最適な研磨装置
プライムウェーハに求められるロールオフ低減、ナノトポグラフィーの最小化等に応える両面ラップ装置、両面ポリッシュ装置、片面ポリッシュ装置、エッジポリッシュ装置、将来に繋ぐリーデイングエッジツール DCP (ドライ平坦化装置) を紹介します。 - 薄物に対応した DSM-V シリーズ、DSM9B の実機展示
酸化物・水晶など薄物ウェーハの安定量産をより大型装置で実現する、両面研磨装置 DSM-9B-V を実機展示します。多様なアプリケーションに対応する、圧倒的な高精度装置 DSM-Vシリーズの中核装置です。 - 最先端の消耗副資材や新製品
スピードファムは、消耗副資材や周辺機材の開発にも力点を置き、プロセスの向上をトータルにサポートします。
- デバイス用エッジポリッシャー (EPD)
- 次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品をラインナップしています。本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。
- 会期 : 2007年12月05日~07日
- 会場 : 幕張メッセ
- ブースNo. : 2C-605