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2010年10月18日

SEMICON Japan 2010 へ出展のお知らせ


高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通し、常にお客様のご要望にお応えしています。2010年も、千葉県幕張にて開催される、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。
今回の主な展示内容は以下の通りです。
  • シリコンウェーハに最適な研磨装置ラインナップ
    今日のプライムウェーハ平坦化に求められる生産性・品質ニーズに応える、両面ラップ装置、両面ポリッシュ装置、エッジポリッシュ装置の総合ソリューションを紹介します。
  • ドライエッチング装置 (DCP)
    DCPはダウンストリームプラズマの気相化学エッチング反応により、非接触・無歪加工を可能にする、全く新しいタイプの数値制御ドライ平坦化装置です。プライムウェーハの平坦化のほか、SOI・SOS・SOGウェーハのシリコン膜厚均一化等に対しても有効なプロセスを提供します。
  • 研磨装置の実機ブース展示
    最新の極薄水晶向け研磨装置およびサファイア向け研磨装置を実機展示し、スピードファム装置による先進プロセスを提案します。
  • 精密洗浄機
    PV (太陽電池) ウェーハ用の自動洗浄装置およびサファイア・水晶ウェーハ等向け精密洗浄装置を紹介します。
  • 最先端の消耗副資材や新製品
    スピードファムは、消耗副資材や周辺機材の開発にも力点を置き、高効率・高品質な生産活動をトータルにサポートします。
次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品を揃えています。
本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。
会期 : 2010年12月01日~03日
会場 : 幕張メッセ
ブースNo. : 2D-801

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