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2017年11月18日

SEMICON Japan 2017 へ出展のお知らせ


高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通じ、常にお客様のご要望にお応えしています。2016年も、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。
今回の主な展示内容は以下の通りです。
  • シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
    高精度 300mm ウェーハに対応した、両面研磨装置、エッジポリッシュ装置、消耗副資材の総合ソリューションをご案内します。
  • LT/LN・水晶・サファイア・SiC 等向け研磨装置
    SiC、GaN などのニユーマテリアルや、酸化物、高周波・極薄水晶、サファイアウェーハに対応した最新の研磨装置ラインナップを紹介します。
  • ドライ平坦化装置
    MEMS や SOI ウェーハの最先端ニーズに、高精度で安定加工を実現する数値制御ドライ平坦化装置 (DCP) を提案します。
  • 各種検査装置
    SOI ウェーハ等に最適な、分光干渉法による高速・高精度な膜厚分布測定装置、並びに各種ウェーハ面取工程の品質管理向上や歩留改善を実現する、エッジ及びノッチの形状測定装置を紹介します。
次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品を揃えています。
本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。
会期 : 2017年12月13日~15日
会場 : 東京ビッグサイト
ブースNo. : 2521 (東H2)

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