IT産業を支える企業であるスピードファム株式会社は、半導体基板、液晶基板、水晶基板および磁気ディスク基板などを精密平坦化に加工する片面・両面研磨装置の開発・生産・販売メーカーとして業界に確固たる地位を築いております。
この度、株主であるOBARA株式会社と米国のSpeedFam-IPEC, Inc.の双方がそれぞれの得意分野での選択と集中を図り、これまで以上にお客様との信頼関係を深めご要望に迅速に応えてゆくために、当社は設立以来の合弁を解消し、OBARAの100％出資子会社となりました。
合弁解消の要点は次の三点です：
- SpeedFam-IPECが所有していた株式すべてはOBARAへ譲渡されました。これにより、当社はOBARA 100%の子会社となりました。
- CMP事業につきましてはSpeedFam-IPECへの営業譲渡がおこなわれました。
- CMP事業以外の半導体・産業機器・磁気ディスク向け研磨装置、消耗副資材（定盤、キャリア、スラリー、パッドなど）、DCP装置（非接触数値制御ドライ平坦化装置）、アフターサービスといった各事業はスピードファムが継続します。
また、海外展開としましては、韓国とシンガポールを当社の支店として、台湾とインドは現地法人として、また米国とヨーロッパ（英国、ドイツ）は従来どおり米国SpeedFam-IPECを販売代理店として、世界中のお客様の要望に応えるグローバルネットワークを構築しています。
なお、従来、代表取締役社長でありました小原博は代表取締役会長に就任し、代表取締役社長には専務取締役でありました東城良介が就任しました。新体制の下、従来にも増してお客様のご要望に応えてまいります。
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