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2005年6月27日
300mmシリコンウェーハ用両面ラップ装置のご紹介

研削装置の性能が向上してきた今日でも、超高品質デバイスに採用されるウェーハには両面ラップ加工を施しナノトポグラフィーを適正値にする必要があります。当社の300mm両面ラップ装置DSM28B-5L-4Dは4-way、4-drive方式、15枚/バッチの量産効果があります。さらにGUI形式操作パネル、渦電流式定寸機能、ダイレクトリードシステム等最新鋭の開発機能を取り入れた、量産工場に最適な安定量産装置です。

スピードファムは、周辺機材、消耗部材も含め、トータルなラッププロセスを提供します。

 
両面ラップ装置
DSM28B-5L-4D
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