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2005年7月4日
300mm、200mmシリコンウェーハ用両面ポリッシュ装置のご紹介

スピードファムの両面研磨装置DSM20B-5P-4Dは、200mm、300mmシリコンウェーハの高平坦度加工用に開発されたポリッシュ装置です。1バッチ300mm・5枚の処理能力は自動化、平坦度管理、安定量産に最も適したものであり、すでに国内外の大手シリコン材料メーカーに多くの実績があります。

当社は装置メーカーとして装置を供給するだけでなく、シリコンウェーハの高平坦度加工に必要不可欠な加工キャリア、ダイヤドレスキャリアなど、当社の保有する周辺機材、消耗部材もトータルに提供します。

 
両面ポリッシュ装置
DSM20B-5P-4D
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