スピードファムは、平面研磨装置メーカーのパイオニアとして常に独創的な製品の開発を行い、お客様のご要望にお応えしています。今回のSEMICON Japanには 「Surface Creation（面の創造）を限りなく追求するSpeedFam」をテーマとして出展します。これは、平担化を限りなく追求するスピードファムの目指している企業目標を端的に表す言葉でもあります。

今回の主な展示品は下記の通りです。

1. デバイス用エッジポリッシャー(EPD)
   EPDは、フロントエンド・バックエンドを含めた様々なノードのファブリケーションにおいて最大限のデバイス歩留りを達成するため、EPDの持つ広汎で柔軟なプロセス適応力とお客様のファブリケーションステップとのコラボレーションを提案します。
2. 300mmシリコンウェーハに最適な研磨装置
   プライムウェーハに求められるロールオフ低減、ナノトポグラフィーの最小化等に応える両面ラップ装置、両面ポリッシュ装置、片面ポリッシュ装置、エッジポリッシュ装置、将来に繋ぐリーデイングエッジツールDCP(ドライ平坦化装置)を紹介します。
3. 薄物に対応したDSM-Vシリーズ、DSM10.5Bの実機展示
   酸化物・水晶など薄物ウェーハの安定量産をより大型装置で実現するDSM-10.5B-Vを実機展示します。多様なアプリケーションに対応する圧倒的な高精度装置DSM-Vシリーズの中核装置です。
4. 最先端の消耗副資材や新製品
   消耗副資材や周辺機材の開発にも力点を置き、プロセスの向上をトータルにサポートします。

次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品をラインナップしています。是非、ブースにお立ち寄り下さい。

会期 : 2005年12月7日〜9日
会場 : 幕張メッセ
ブース�� : 2A-605