高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通し、常にお客様のご要望にお応えしています。2007年も、千葉県幕張にて開催される、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。今回、「Surface Creation （面の創造） の探求」をテーマとし、平担化を限りなく追求するスピードファムの最新の取組みを紹介します。

今回の主な展示品は以下の通りです。

1. デバイス用エッジポリッシャー (EPD)
   EPDは、フロントエンド・バックエンドを含めた多様なノードのファブリケーションにおいて、デバイス歩留りの最大化を実現するため、EPD の持つ広汎で柔軟なプロセス適応力とお客様のファブリケーションステップとのコラボレーションを提案します。
2. 300mmシリコンウェーハに最適な研磨装置
   プライムウェーハに求められるロールオフ低減、ナノトポグラフィーの最小化等に応える両面ラップ装置、両面ポリッシュ装置、片面ポリッシュ装置、エッジポリッシュ装置、将来に繋ぐリーデイングエッジツールDCP(ドライ平坦化装置)を紹介します。
3. 薄物に対応した DSM-V シリーズ、DSM9B の実機展示
   酸化物・水晶など薄物ウェーハの安定量産をより大型装置で実現する、両面研磨装置 DSM-9B-V を実機展示します。多様なアプリケーションに対応する、圧倒的な高精度装置 DSM-Vシリーズの中核装置です。
4. 最先端の消耗副資材や新製品
   スピードファムは、消耗副資材や周辺機材の開発にも力点を置き、プロセスの向上をトータルにサポートします。

次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品をラインナップしています。
本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。

会期 : 2007年12月5日〜7日
会場 : 幕張メッセ
ブース�� : 2C-605