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両面研磨装置はラップとポリッシュに対応し、キャリアサイズ 30 インチの大型装置から 2 インチの小型装置まで、精度と生産性を両立しながら、あらゆるサイズの加工対象物に適用できます。ベアシリコンウェーハ、磁気ディスク基板、石英ウェーハ、セラミックスなど、多様なアプリケーションへ豊富な納入実績があり、最先端のプロセスノウハウを蓄積しています。

当ウェブサイトに掲載していないモデルも多数ありますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

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■ ベアシリコンウェーハ向け研磨装置


DSM28B-5L-4D
300mm ウェーハ向け両面ラップ装置です。 1 バッチあたり 15 枚を量産します。精密な定盤荷重制御、渦電流式定寸制御など、最新鋭の機能を多く搭載し、ナノトポグラフィーを適正化します。


DSM20B-5P-4D
300mm 又は 200mm ウェーハ向け両面ポリッシュ装置です。 1 バッチあたり 300mm で 5 枚、 200mm で 15 枚を安定量産します。平坦度管理、自動化、メンテナンスに最も適した装置サイズで、厳しい精度要求に応えます。

■ 汎用高精度研磨装置


DSM30B-5L/P-V
キャリアサイズ 30 インチの両面研磨装置です。大型装置として1ランク上の加工精度を実現しながら、踏台なしの作業ができるコンパクト構造で、メンテナンス性にも配慮しています。ガラス基板など幅広い加工内容に適用できます。


DSM16B-5L/P-V
キャリアサイズ 16 インチの両面研磨装置です。中型装置として、広い加工内容をカバーします。小径薄板加工の量産装置として、類を見ないパフォーマンスと使い勝手を発揮します。


DSM9B-5L/P-V
キャリアサイズ 9 インチの両面研磨装置です。準中型装置として、広範囲の加工物に適します。薄板の平行平面加工を安定的に実現できる、先進の研磨装置です。


DSM2B-9L/P-V / DSM-3B-7L/P-V
キャリアサイズ 2 インチ、 3 インチの小型両面研磨装置です。加工限界を極め、水晶を厚み 16 ミクロンに研磨できます。実験装置としても様々な活用が出来ます。