デバイスウェーハ向けエッジポリッシャーは、エッジ部の異物などを除去・研磨することにより、最終的なチップ歩留りを改善する装置です。ベアシリコンウェーハ用エッジポリッシャーのパイオニアが、その装置実績を活かし、 300mm 、 200mm の他、 150mm 用までラインナップしています。

ベアウェーハ向けは、1988 年から現在まで約 550 台を出荷し、世界中のベアシリコン生産工場で稼動するグローバルスタンダード装置です。 300mm から小径まであらゆるウェーハに対応します。