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ますます品質要求が厳しくなるラップ・ポリッシュ加工に必須な、最先端の消耗副資材を各種取り揃えています。キャリア、スラリー、研磨材、パッド、定盤など、研磨に関わる消耗副資材をトータルに提供します。シリコン、化合物半導体、ガラス、セラミックス、金属など、あらゆる研磨アプリケーションを強力にサポートします。

当ウェブページには、代表的な製品のみ掲載しています。詳しくはお問い合わせ下さい。
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エッジミラー6
デバイスウェーハのエッジ研磨に幅広く採用される研磨剤です。高レートと安定性を兼ね備えるほか、装置へのコロイダルシリカ付着を抑制します。
エッジミラー V
シリコンウェーハのエッジ研磨に最適な研磨剤です。新コロイダルシリカの採用により高レートと安定性を実現し、シミの発生を抑えます。煩雑な pH 調整も不要です。
エッジ研磨用パッド (DRP)
研磨パッドの下層にクッション層を設けた、シリコンウェーハ用エッジ研磨パッドです。高加圧、高レートとパッドライフの向上を可能にしています。
ロアチャックパッド
エッジポリッシュにおいてウェーハを固定する際、ウェーハ裏面の傷・シミを防止するパッドです。
ノッチパッド
ウェーハのノッチ部研磨に最適な形状、材質の研磨パッドです。ノッチの形状に合わせたプリカットタイプも用意しています。
 
 
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