-
2014年11月09日
SEMICON Japan 2014 へ出展のお知らせ
- 高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通じ、常にお客様のご要望にお応えしています。2014年も、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。
- 今回の主な展示内容は以下の通りです。
- シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
高精度 300mm 及び 450mm ウェーハに対応した、両面研磨装置、エッジポリッシュ装置、消耗副資材の総合ソリューションをご案内します。 - サファイア・SiC等向け研磨装置
大口径サファイアウェーハ、 SiC、GaN などのニユーマテリアルや、酸化物、高周波・極薄水晶ウェーハに対応した最新の研磨装置ラインナップを紹介します。 - ドライ平坦化装置
MEMS や SOI ウェーハの最先端ニーズに、超高精度で安定加工を実現する数値制御ドライ平坦化装置 (DCP) を提案します。 - エッジ検査装置
ウェーハ面取工程の品質管理向上や歩留改善を実現する、エッジ及びノッチの形状測定装置を紹介します。
- シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
- 次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品を揃えています。本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。
- 会期 : 2014年12月03日~05日
- 会場 : 東京ビッグサイト
- ブースNo. : 2171 (東2ホール)