Double Side Polisher/Lapper
両面研磨装置はラップとポリッシュに対応し、キャリアサイズ 30 インチクラスから 2 インチまで、精度と生産性を両立しながら、あらゆるサイズの加工対象物に適用できます。シリコンウェーハ、磁気ディスク基板、石英ウェーハ、セラミックス基板など、多様なアプリケーションへ豊富な納入実績があり、最先端のプロセスノウハウを蓄積しています。 スムーズかつ高効率の薄物加工が可能な高精度装置をラインナップしています。当ウェブサイトに掲載していないモデルも多数ありますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンウェーハ向け研磨装置
DSM28B-5L-4D
300mm ウェーハ向け両面ラップ装置です。 1 バッチあたり 15 枚を量産します。精密な定盤荷重制御、渦電流式定寸制御など、最新鋭の機能を多く搭載し、ナノトポグラフィーを適正化します。
DSM20B-5P-4D
300mm 又は 200mm ウェーハ向け両面ポリッシュ装置です。 1 バッチあたり 300mm で 5 枚、 200mm で 15 枚を安定量産します。平坦度管理、自動化、メンテナンスに最も適した装置サイズで、厳しい精度要求に応えます。
汎用 高精度研磨装置
DSM30B-5L/P-V
キャリアサイズ 30 インチの両面研磨装置です。大型装置として1ランク上の加工精度を実現しながら、踏台なしの作業ができるコンパクト構造で、メンテナンス性にも配慮しています。ガラス基板など幅広い加工内容に適用できます。
DSM16B-5L/P-V
キャリアサイズ 16 インチの両面研磨装置です。中型装置として、広い加工内容をカバーします。小径薄板加工の量産装置として、類を見ないパフォーマンスと使い勝手を発揮します。
DSM9B-5L/P-V
キャリアサイズ 9 インチの両面研磨装置です。準中型装置として、広範囲の加工物に適します。薄板の平行平面加工を安定的に実現できる、先進の研磨装置です。
DSM2B-9L/P-V / DSM-3B-7L/P-V
キャリアサイズ 2 インチ、 3 インチの小型両面研磨装置です。加工限界を極め、水晶を厚み 16 ミクロンに研磨できます。実験装置としても様々な活用が出来ます。
