Edge Polisher/Lapper

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Edge Polisher

シリコンウェーハ及びデバイスウェーハ向け端面研磨装置です。エッジ部を鏡面化することにより、チップ歩留りを向上させます。スピードファムは、Edge Polisher のパイオニアとして、半導体チップの量産を支えます。 デバイスウェーハ向け Edge Polisher は、エッジ部の異物などを除去・研磨することにより、最終的なチップ歩留りを改善します。300mm、 200mm の他、 150mm 用までラインナップしています。シリコンウェーハ向け Edge Polisher は、1988 年から現在まで約 600 台を出荷し、世界中のシリコンウェーハ生産工場で稼動するグローバルスタンダード装置です。 450mm から小径まであらゆるウェーハに対応します

高精度加工を支える、関連消耗副資材も揃えています。

EPD-300-X / EPD-200-X
EPD-300-X / EPD-200-X

300mm又は200mmデバイスウェーハのエッジ研磨により、チップ歩留りを改善する装置です。エッチングや洗浄等のエッジ処理に比べ、飛躍的に歩留りを向上させます。洗浄装置を搭載し、ドライイン・ドライアウトを実現しています。

EP-300-X /EP-200-X
EP-300-X /EP-200-X

300mm シリコンベアウェーハ向け高スループット装置です。三面同時研磨を行うウェーハ外周エッジの他、ノッチ内部またはオリフラ直線部も鏡面化し、エッジ部全体のダメージ領域を除去します。

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