DCP

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DCP は、プラズマの気相化学エッチング反応により、非接触・無歪加工を可能にする新しいタイプの数値制御ドライ平坦化装置です。ダウンストリームプラズマの採用により、チャージアップに起因するウェーハダメージから開放されました。最適化された独自の数値制御プログラムにより、超高精度で安定加工を実現できます。半導体関連の次世代平坦面を必要とするハイエンドアプリケーションに多く適用されます。 300mm 超の大口径化への対応も容易であり、ドライプロセスによる生産環境の改善も可能です。


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ダウンストリームプラズマにより、ダメージなく超精密平坦加工を行うドライエッチャーです。シリコンウェーハ、 SOI ウェーハ、フォトマスク等に、従来の研磨プロセスでは達成できない超平坦面を非接触で実現します。

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