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2005年07月04日

300mm、200mm シリコンウェーハ用両面ポリッシュ装置のご紹介


  • スピードファムの両面研磨装置 DSM20B-5P-4D は、200mm、300mm シリコンウェーハの高平坦度加工用に開発されたポリッシュ装置です。1 バッチ 300mm・5枚の処理能力は自動化、平坦度管理、安定量産に最も適したものであり、すでに国内外の大手シリコン材料メーカーに多くの実績があります。

    当社は装置メーカーとして装置を供給するだけでなく、シリコンウェーハの高平坦度加工に必要不可欠な加工キャリア、ダイヤドレスキャリアなど、当社の保有する周辺機材、消耗部材もトータルに提供します。
  •        両面ポリッシュ装置
           DSM20B-5P-4D

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