2012年10月02日

SEMICON Japan 2012 へ出展のお知らせ

高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通し、常にお客様のご要望にお応えしています。2012年も、千葉県幕張にて開催される、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。

今回の主な展示内容は以下の通りです。

• シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
  450mm ウェーハに対応した、両面研磨装置、エッジポリッシュ装置、消耗副資材の総合ソリューションを紹介します。
• サファイア・SiC等向け研磨装置
  大口径サファイアウェーハやSiC、GaN、酸化ガリウム、窒化ケイ素などのニユーマテリアルに対応した最新の両面・片面研磨装置を紹介します。
• エッジ検査装置の実機ブース展示
  ウェーハ面取工程の品質管理向上や歩留改善を実現する、エッジ及びノッチの形状測定装置を実機展示し、先進プロセスを提案します。
• 精密洗浄機
  PV (太陽電池) ウェーハ用の自動洗浄装置およびサファイア・水晶ウェーハ等向け精密洗浄装置を紹介します。

次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品を揃えています。
本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。

会期 ： 2012年12月05日～07日

会場 ：　幕張メッセ

ブースNo. ：　5A-513

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• 問い合わせ先
• スピードファム株式会社 管理部
• sfinfo@speedfam.com