-
2005年06月27日
300mm シリコンウェーハ用両面ラップ装置のご紹介
-
- 研削装置の性能が向上してきた今日でも、超高品質デバイスに採用されるウェーハには両面ラップ加工を施しナノトポグラフィーを適正値にする必要があります。当社の 300mm 両面ラップ装置 DSM28B-5L-4D は 4-way、4-drive方式、15 枚/バッチの量産効果があります。さらに GUI 形式操作パネル、渦電流式定寸機能、ダイレクトリードシステム等最新鋭の開発機能を取り入れた、量産工場に最適な安定量産装置です。
スピードファムは、周辺機材、消耗部材も含め、トータルなラッププロセスを提供します。 
両面ラップ装置
DSM28B-5L-4D
- 研削装置の性能が向上してきた今日でも、超高品質デバイスに採用されるウェーハには両面ラップ加工を施しナノトポグラフィーを適正値にする必要があります。当社の 300mm 両面ラップ装置 DSM28B-5L-4D は 4-way、4-drive方式、15 枚/バッチの量産効果があります。さらに GUI 形式操作パネル、渦電流式定寸機能、ダイレクトリードシステム等最新鋭の開発機能を取り入れた、量産工場に最適な安定量産装置です。
HOME > News Releases > 2005.06.27
