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2006年08月15日
SEMICON Japan 2006 へ出展のお知らせ
- スピードファムは、平面研磨装置メーカーのパイオニアとして常に独創的な製品を開発し、お客様のご要望にお応えしています。今回のSEMICON Japanには 「Surface Creation(面の創造)の探求」をテーマとして出展します。これは、平担化を限りなく追求するスピードファムの企業姿勢を端的に表す言葉でもあります。
- 今回の主な展示内容は以下の通りです。
- デバイス用エッジポリッシャー (EPD)
EPD は、フロントエンド・バックエンドを含めた様々なノードのファブリケーションにおいて最大限のデバイス歩留りを達成するため、EPD の持つ広汎で柔軟なプロセス適応力とお客様のファブリケーションステップとのコラボレーションを提案します。 - 300mm シリコンウェーハに最適な研磨装置
プライムウェーハに求められるロールオフ低減、ナノトポグラフィーの最小化等に応える両面ラップ装置、両面ポリッシュ装置、片面ポリッシュ装置、エッジポリッシュ装置、将来に繋ぐリーデイングエッジツール DCP (ドライ平坦化装置) を紹介します。 - 薄物に対応した DSM-V シリーズ、DSM9B の実機展示
酸化物・水晶など薄物ウェーハの安定量産をより大型装置で実現する DSM-9B-V を実機展示します。多様なアプリケーションに対応する圧倒的な高精度装置 DSM-V シリーズの中核装置です。 - 最先端の消耗副資材や新製品
消耗副資材や周辺機材の開発にも力点を置き、プロセスの向上をトータルにサポートします。
- デバイス用エッジポリッシャー (EPD)
- 次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品をラインナップしています。本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さい。
- 会期 : 2006年12月06日~08日
- 会場 : 幕張メッセ
- ブースNo. : 2C-605