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2023年10月02日
SEMICON Japan 2023 へ出展のお知らせ
- 高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通じ、常にお客様のご要望にお応えしています。2023年も、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。
- 今回の主な展示内容は以下の通りです。
- シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
高精度 300mm ウェーハに対応した、両面研磨装置、エッジポリッシュ装置、消耗副資材の総合ソリューションをご案内します。 - LT/LN・水晶・サファイア・SiC 等向け研磨装置
SiC、GaN などのニユーマテリアルや、酸化物、高周波・極薄水晶、サファイアウェーハに対応した最新の研磨装置ラインナップを紹介します。 - 各種検査装置
各種ウェーハ面取工程の品質管理向上や歩留改善を実現する、エッジ及びノッチの形状測定装置を紹介します。
- シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
- 次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品を揃えています。本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。
- 会期 ： 2023年12月13日～15日
- 会場 ： 東京ビッグサイト
- ブースNo. ： 1838 (東1)
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