2022年10月07日

SEMICON Japan 2022 へ出展のお知らせ

高精度平面研磨装置メーカーのパイオニアである、スピードファムは、独創的な製品群のご提供を通じ、常にお客様のご要望にお応えしています。2022年も、半導体製造装置・部品材料の展示会 SEMICON Japan に出展します。

今回の主な展示内容は以下の通りです。

• シリコンウェーハに最適な製品ラインナップ
  高精度 300mm ウェーハに対応した、両面研磨装置、エッジポリッシュ装置、消耗副資材の総合ソリューションをご案内します。
• LT/LN・水晶・サファイア・SiC 等向け研磨装置
  SiC、GaN などのニユーマテリアルや、酸化物、高周波・極薄水晶、サファイアウェーハに対応した最新の研磨装置ラインナップを紹介します。
• 各種検査装置
  各種ウェーハ面取工程の品質管理向上や歩留改善を実現する、エッジ及びノッチの形状測定装置を紹介します。

次世代の要求水準に一足早く対応したスピードファム製品を揃えています。
本年も、是非、ブースまでお立ち寄り下さいませ。

会期 ： 2022年12月14日～16日

会場 ：　東京ビッグサイト

ブースNo. ：　1441 (東1)

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• 問い合わせ先
• スピードファム株式会社 管理部
• sfinfo@speedfam.com