Edge Grinder
エッジグラインダは、材料基板の外周部を所定の形状に研削加工する装置です。シリコン、サファイア、酸化物、SiC、金属など、多様な材料基板対応した、充実のラインナップです。簡便な操作性、高いメンテナンス性も特徴です。
WIFG-300
200mm～300mm基板向けエッジグラインダ。省スペースで、高品位の加工を実現します。
- 2カセット、「C to C」に対応
- 外周部インフィード研削による高品位(#3000)加工は、シリコンウェーハに最適
UH-I-8100/UH-I-8800
4"～8"基板向けエッジグラインダです。エッジグラインディング後の高精度なオリフラ方位を実現します。UH-I-8800は、2軸研削加工の高機能・高スループット装置です。
- 2カセット、「C to C」に対応
- UH-I-8100は1軸、UH-I-8800は、2軸研削の高性能モデル
UH-I-6600
3"～6"基板向けエッジグラインダです。2軸研削加工の高機能・高スループット装置です。
- 2軸研削により、UH-I-6200Aに比べ、タクトタイムを短縮
- チッピング自動測定機能
- 最大、IN側8カセット・OUT側8カセット＋NGカセット
UH-I-6200A
3"～6"基板向けエッジグラインダです。高品質での生産性向上を実現する高スループット装置です。
- UH-I-4102/ UH-I-4101に比べ、タクトタイムを短縮
- 4または8カセット、「C back C」に対応
- 研削後の基板を洗浄・乾燥
- 200μm前後の薄いウェーハにも対応します。
UH-I-4102 / UH-I-4101
2"～4"または3"～6"の小径基板に向けベーシックモデルです。エッジグラインディング後の高精度なオリフラ方位を実現します。
- UH-I-4102は3"～6"基板向けで、最大8カセットに対応
- UH-I-4101は2"～4"基板向けで、最大20カセットに対応
- 加工対象ワークは、Si、InP、GaAs、SiC、サファイア、酸化物、水晶、LBO、MgOなど
- オリフラの方位制度は、±0.03°
