DCP

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DCP は、プラズマの気相化学エッチング反応により、非接触・無歪加工を可能にする新しいタイプのドライ平坦化装置です。ダウンストリームプラズマの採用により、チャージアップに起因するウェーハダメージから開放されました。ドライプロセスによる生産環境の改善も可能です。超高精度の安定加工を実現できます。半導体関連の次世代平坦面を必要とするハイエンドアプリケーションに多く適用されます。


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ダウンストリームプラズマにより、ダメージなく超精密平坦加工を行うドライエッチャーです。シリコンウェーハ、 SOI ウェーハ等に、従来の研磨プロセスでは達成できない超平坦面を非接触で実現します。

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