Double Side Polisher/Lapper 加工対象物を両面同時にラップ加工・ポリッシュ加工し、平行度・平面度を極めたプロセスを実現します。スムーズかつ高効率の薄物加工が可能な高精度装置をラインナップしています。

Fine Grinder 金属部品や硬質部材の平坦化に最適な、固定砥粒定盤による両面研削装置です。加工対象物に合わせた砥石設計により、安定的で高速な加工を実現します。

Single Side Polisher/Lapper シンプルな構造の片面研磨装置は、加工対象物が装置に自然な状態でセットされるため、低歪加工が行えます。煩雑な調整を必要とせず、高精度平面を安定的に得ることができます。

Edge Polisher シリコンウェーハ向け端面研磨装置です。エッジ部を鏡面化することにより、チップ歩留りを向上させます。デバイス工程向けとシリコンウェーハ工程向けの両シリーズを展開しています。

Cleaner 進化するご要望に、新しい洗浄プロセスで素早く対応します。専用のラボルームでテストやデモンストレーションを行い、最適な洗浄システムをお客様とともに作り上げます。

Edge Grinder 材料基板の外周端面を所定の形状に研削加工する装置です。シリコン、サファイア、酸化物、SiC、金属など、多様な材料基板に対応した充実のラインナップ。簡便な操作性、高いメンテナンス性も特徴です。

Edge Profiler 材料基板のエッジ形状とノッチ形状を１台で測定する装置です。石英など透明ウェーハをはじめ、多様な基板に対応。エッジグラインディングにおける品質管理と歩留り改善をサポートします。

Sorter/Prober ソータは、ダイシング後のデバイスウェーハから各チップをトレーに移載し、プローバは、各チップの電気特性をチェックして良否を選別します。スピードファムのソータ・プローバは、安定的で高速な動作を実現しています。

DCP プラズマの気相化学エッチング反応により、非接触・無歪加工を可能とする数値制御ドライ平坦化装置です。チャージアップに起因したウェーハダメージからも開放されています。

Laser Equipment レーザ装置は、加工対象物に集光したレーザ光を照射し、非接触で局部的な加工が行えます。スピードファムは、レーザ発振装置単体からシステム化まで、トータルなサポートを提供します。

Consumables スピードファム装置の性能を引き出す、厳選された消耗副資材を幅広く取り揃えています。加工内容に応じて、品質と量産性に優れた製品を選択できます。

More... スピードファムは、常に時代の先端を見据え、ニーズを先取りし、次世代向けの新たな装置とプロセスとを提案し続けています。

Featured Topic Edge Grinder 各種基板に対応した、エッジ部面取り装置です。高生産性の２軸研削タイプなど多様なモデルの中から、用途に最適のプロセス及び装置を提案します。

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2023.10.02
SEMICON Japan 2023 へ出展のお知らせ
2022.10.07
SEMICON Japan 2022 へ出展のお知らせ
2018.08.08
IMTS 2018 （シカゴ） へ出展のお知らせ
2018.06.29
SpeedFam Singapore 移転のお知らせ
2018.03.17
2018 国際ウェルディングショーへ出展のお知らせ
2017.01.06
本社移転及び臨時休業のお知らせ

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